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首钢将联合多家企业投资拓展芯片生产

发布时间:2020-02-12 23:54:06 阅读: 来源:立丝岩棉板厂家

据香港媒体周三(5月29日)报导,中国企业首钢集团今年内将与美国及我国台湾多家企业,共同发展八寸芯片项目,总投资额12.5亿美元(约97.5亿港元)。此外,首钢日电电子有限公司计划分拆芯片设计及销售业务于2004年在香港创业板上市。

首钢集团旗下四家在香港上市的公司分别为首长国际、首长宝佳、首长四方及首长科技。

报导引述首钢集团董事长罗冰生在北京表示,首钢拟在北京建设微电子生产基地。集团目标是在2005年将高新科技产业占集团整体销售收入比例由现时的7.3%提高至20%;销售收入由去年的26亿元人民币增至100亿元。而至2010年,有关业务比例有望可扩大至50%。

他指出,首钢集团会与美国、我国台湾企业合作在北京建设一条八英寸、0.25微米的芯片生产线,总投资额12.5亿美元,估计年内可施工,明年投产。

首钢集团去年营业额为369.79亿元人民币,包括芯片及房地产等非钢铁业务约占51%,钢铁产业则占49%。

此外,报导指首钢总公司与日本第二大芯片制造商NEC合资成立的首钢日电电子有限公司,其董事兼副总经理杨树琪透露,有意将公司的半导体设计、技术解决方案及销售等业务分拆到香港创业板上市,预计将于2004年可完成。首钢与NEC分别持有首钢日电电子49%及51%,去年销售额约6亿元人民币,目前80%以上产品回销日本。

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