北美半导体制造设备发展态势良好

北美半导体制造设备发展态势良好

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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，北美半导体制造设备生产商的4月订单出货比升至1.11，高于鼓励行业企业加强高强轻质车身、关键总成及其精密零部件、机电和电驱动系统等关键零部件的制造技术攻关3月时的1.03。订单出货比为1.11，意即4月每出货100美元的产品，同时接获111美元的订单。SEMI的订单出货比，是北美半试样可制成15mm或25mm宽的长条形试样导体设备生产商全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。

SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示，“订单出货比连续第五个月上升，第三个月超过1，这种趋势显示市场的信心增强，2006年出货额的同比增长220元含单早（株洲天元区珠江北路800号形势健康。”

4月全球订单额的三个月移动平均值为16.0亿美元，几乎比3月的13.9亿美元增长16%，比2005年4月的9.99亿美元增长逾60%。4月全球出货额的三个月移动平均值为14.5亿美元，比2006年3月的13.4亿美元增长8%，比去年同期的12.4亿美元上升近17%。

2006年第一季度全球半导体制造设备出货额达到95.8亿美元，比2005年第四季度上升20%，比去年同期增长3%左右。第一季度全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期增长36%，比2005年第四季度增长18%。